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[单选题]

刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。

A.二氧化硅

B.氮化硅

C. 光刻胶

D.去离子水

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更多“刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被()覆盖及保护的部分,以化学作用或是物理作用的方式加以去除,以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。”相关的问题

第1题

光刻技术的原理和印刷的照相制版相似,即在硅基材料上涂覆光刻胶,接着利用分辨率极高的能量束来通过掩模,对光刻胶层进行选择性曝光。经显影后,在光刻胶层上获得和掩模图像相同的极微细的几何图形,再利用刻蚀等方法在工件材料上制造出微型结构。()
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第2题

()的刻蚀方法是以等离子体辅助来进行薄膜刻蚀的一种技术。

A.干法刻蚀

B.湿法刻蚀

C.化学刻蚀

D.物理刻蚀

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第3题

成形速度最快的是()。

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

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第4题

以下哪一种不属于量子点的外延生长方法________?

A.离子束刻蚀法

B.MOCVD

C.化学气相沉积法

D.MBE

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第5题

哪种RPM方法不需要采用激光成型。()

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

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第6题

下列哪些技术的发展促进了红外焦平面成像器件的诞生?()‎

A.硅集成技术

B.半导体精密光刻技术

C.先进的薄膜材料生长技术

D.制冷技术

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第7题

化学机械研磨技术,兼具有研磨性物质的()研磨与酸碱溶液的()研磨两种作用,可以使晶圆表面达到全面性的平坦化,以利于后续薄膜沉积之进行。

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第8题

光刻电铸的最大加工厚度为()μm。

A.300

B.400

C.500

D.600

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第9题

在单井综合评价的地层评价中,应利用录井资料和分析化验资料对沉积环境进行分析,沉积环境分析包括了旋回分析、沉积厚度及微相分析三方面的内容。()
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第10题

气相沉积过程包括哪几个环节()。

A.气相物质的产生

B.气相物质的输运

C.气相物质在工件表面沉积形成固态薄膜

D.沉积材料蒸发

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第11题

CVD反应体系必须具备的条件有()。

A.在沉积温度下,反应物具有足够高的蒸气压,并能以适当的速度被引入反应室

B.反应产物除了形成固态薄膜物质外,都必须是挥发性的

C.沉积薄膜和基体材料必须具有足够低的蒸气压,以保证在反应中能保持在受热的基体上,不会挥发

D.作为涂层的分解或还原产物在作业温度下必须是易挥发的固相物质

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