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[判断题]

对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。（)

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发布时间：2022-10-02

更多“对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。()”相关的问题

第1题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

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第2题

针对甩胶、DAF膜上芯产品，芯片四周可以不出胶。（)

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第3题

粘片胶寿命管控的说法正确的有（)。

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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第4题

上芯工序首检核对项目（)。

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

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第5题

对于待二次上芯的产品，作业员在加工前必须根据产品的（)找到一次上芯完的产品。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.晶圆上芯数统计表

D.中测单

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第6题

上芯常用的绝缘胶有（)

A.84-3J

B.S305

C.S502

D.S260

E.QM538NB

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第7题

上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。（)

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第8题

以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第9题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第10题

MAP产品加工前应核对（)数与数一致时方可加工。

A.MAP实际数

B.中测数

C.上芯后数量

D.报废数

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第11题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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