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[多选题]

银浆沾污可能由以下哪些因素引起的？（)

A.点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.上芯压条偏移

D.点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚

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发布时间：2022-06-12

更多“银浆沾污可能由以下哪些因素引起的？()”相关的问题

第1题

三点一线校准不到位不可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.压伤

C.崩单晶

D.银浆桥接

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第2题

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第3题

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起（)

A、划片切割参数异常

B、上芯粘片参数异常，传送过程不当

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第4题

以下水禽传染病由病毒引起的是（)。

A.鸭瘟

B.鸭传染性浆膜炎

C.鸭出败

D.鸭结核病

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第5题

银浆发放前由（)共同确认并扫描二维码标签。

A.银浆管理员

B.生产组长

C.操作员

D.领班

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第6题

点胶头由()清洗

点胶头由（)清洗

A、作业员

B、银浆管理员

C、高倍检验员

D、生产组长

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第7题

配电网的损耗由哪些因素引起的？

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第8题

以下哪些因素可能造成大面积航班延误（)？

A.天气

B.重大活动保障

C.流量控制

D.突发事件

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第9题

以下哪些因素可能诱发政治风险（)。

A.政府强行征用

B.国有化

C.政府违约

D.本币汇率波动

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第10题

上料架金属传感器高度太低可能造成什么情况？（)

A.框架沾污

B.芯片沾污

C.位置不良

D.框架变形

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第11题

上料架金属传感器高度太低可能造成()情况

上料架金属传感器高度太低可能造成（)情况

A、框架变形

B、框架沾污

C、芯片沾污

D、位置不良

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